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物体表面粘贴电子标签及包装材料选择的测试方法
刘禹; 赵健; 马良俊; 田利梅
2006-03-22
公开日期2007-09-26
授权国家CN
专利类型发明
摘要本发明属于射频识别技术的测试领域,具体地说,涉及一种物体表面粘贴电子标签及包装材料选择的测试方法。包括步骤:a)使用实时频谱分析仪测量物体表面标签的返回信号强度;b)测试电子标签静态下的读写距离参数;c)测试电子标签动态下的读写距离参数;d)综合测试结果选择物体表面粘贴电子标签的最佳位置;e)改变物体表面介质材料,测试读写距离参数。用于测试RFID标签粘贴在不同物体上的最佳位置,并推荐物体最佳包装介质,为行业应用提供参考。确定针对不同货物、货箱、环境下,单、多标签RFID系统的最佳贴附位置,并为货箱及包装材料提出合理建议,简化企业集成RFID技术的过程,提高技术革新效率。
专利号CN200610011537.3
专利状态授权
文献类型专利
条目标识符http://ir.ia.ac.cn/handle/173211/8203
专题综合信息系统研究中心
作者单位中国科学院自动化研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘禹,赵健,马良俊,等. 物体表面粘贴电子标签及包装材料选择的测试方法. CN200610011537.3[P]. 2006-03-22.
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