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A high-throughput network on-chip in full-mesh architecture 期刊论文
IEICE ELEX, 2018, 卷号: 15, 期号: 17, 页码: 1-12
作者:  Hongyu,Meng;  Lei,Yang;  Zijun.Liu;  Donglin.Wang
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Network On-chip  Full-mesh  High Connectivity  Multi-core  
Advanced Extensible Crossbar Protocol for Connecting Multi-Cores and Shared-Memory on Chip 会议论文
, Beijing,China, 2018,6.15-17
作者:  Hongyu,Meng;  Donglin,Wang;  Zijun,Liu;  Yang,Guo
浏览  |  Adobe PDF(318Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：291/98  |  提交时间：2019/05/06
Interconnect  Crossbar  Multi-cores  Shared-memory  
Collection of charge in NMOS from single event effect 期刊论文
IEICE ELECTRONICS EXPRESS, 2016, 卷号: 13, 期号: 8, 页码: 1-8
作者:  Wang, Jingqiu;  Lin, Fujiang;  Wang, Donglin;  Song, Wenna;  Liu, Li;  Song, Qiwei;  Chen, Liang
Adobe PDF(2518Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：275/59  |  提交时间：2016/09/30
Single Event Effect  Ultra Deep Sub-micron  Double Exponential Transient Current Model  Multi-dimensional