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Scheduling Dual-Arm Cluster Tools With Multiple Wafer Types and Residency Time Constraints 期刊论文
IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica, 2020, 卷号: 7, 期号: 3, 页码: 776-789
作者:  Jipeng Wang;  Hesuan Hu;  Chunrong Pan;  Yuan Zhou;  Liang Li
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Cluster tools  multiple wafer types  scheduling  semiconductor manufacturing  wafer fabrication