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Scheduling a Single-Arm Multi-Cluster Tool With a Condition-Based Cleaning Operation 期刊论文
IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica, 2023, 卷号: 10, 期号: 10, 页码: 1965-1983
作者:  Qinghua Zhu;  Hongpeng Li;  Cong Wang;  Yan Hou
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Chamber cleaning  multi-cluster tools  scheduling  semiconductor manufacturing  
Scheduling Dual-Arm Cluster Tools With Multiple Wafer Types and Residency Time Constraints 期刊论文
IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica, 2020, 卷号: 7, 期号: 3, 页码: 776-789
作者:  Jipeng Wang;  Hesuan Hu;  Chunrong Pan;  Yuan Zhou;  Liang Li
浏览  |  Adobe PDF(2685Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：178/43  |  提交时间：2021/03/11
Cluster tools  multiple wafer types  scheduling  semiconductor manufacturing  wafer fabrication  
Post-Processing Time-Aware Optimal Scheduling of Single Robotic Cluster Tools 期刊论文
IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica, 2020, 卷号: 7, 期号: 2, 页码: 597-605
作者:  QingHua Zhu;  Yan Qiao;  NaiQi Wu;  Yan Hou
浏览  |  Adobe PDF(3300Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：152/55  |  提交时间：2021/03/11
Cluster tool  discrete event systems  optimization  robotic systems  scheduling