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Hardware-Oriented Algorithm for High-Speed Laser Centerline Extraction Based on Hessian Matrix 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT, 2021, 卷号: 70, 页码: 14
作者:  Li, Zhikai;  Ma, Liping;  Long, Xianlei;  Chen, Yunze;  Deng, Haitao;  Yan, Fengxia;  Gu, Qingyi
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Hardware image processing  Hessian matrix  high-speed vision  laser centerline extraction  line-section 3-D reconstruction  
Conductive Particle Detection for Chip on Glass Using Convolutional Neural Network 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT, 2021, 卷号: 70, 期号: 1, 页码: 1-10
作者:  Tao X(陶显);  Ma WZ(马文治);  Lu ZF(逯正峰);  Hou ZX(侯占新)
Adobe PDF(3208Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：235/56  |  提交时间：2022/03/03
缺陷检测  
Industrial Weak Scratches Inspection Based on Multifeature Fusion Network 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT, 2021, 卷号: 70, 期号: 1, 页码: 14
作者:  Tao, Xian;  Zhang, Dapeng;  Hou, Wei;  Ma, Wenzhi;  Xu, De
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Deep learning  defect detection  machine vision  multiple feature fusion  weak scratch inspection